Technische Details
- Serie:-
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Art:Solder Paste
- Komposition:Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
- Durchmesser:-
- Schmelzpunkt:284°F (140°C)
- Flussmitteltyp:No-Clean
- Drahtstärke:-
- Prozess:Lead Free
- bilden:Tube
- Haltbarkeit:-
- Haltbarkeitsbeginn:-
- Lager-/Kühltemperatur:-
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