Technische Details
- Serie:-
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Art:Wire Solder
- Komposition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Durchmesser:0.040" (1.02mm)
- Schmelzpunkt:423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- Flussmitteltyp:-
- Drahtstärke:18 AWG, 19 SWG
- Prozess:Lead Free
- bilden:Spool, 5 lbs (2.27kg)
- Haltbarkeit:-
- Haltbarkeitsbeginn:-
- Lager-/Kühltemperatur:-
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