Technische Details
- Serie:245
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Obsolete
- Art:Wire Solder
- Komposition:Sn95.8Ag3.5Cu0.7 (95.8/3.5/0.7)
- Durchmesser:0.015" (0.38mm)
- Schmelzpunkt:423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- Flussmitteltyp:No-Clean
- Drahtstärke:27 AWG, 28 SWG
- Prozess:Lead Free
- bilden:Spool, 8.8 oz (250g)
- Haltbarkeit:-
- Haltbarkeitsbeginn:-
- Lager-/Kühltemperatur:50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
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