Technische Details
- Serie:245
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Obsolete
- Art:Wire Solder
- Komposition:Sn50Pb50 (50/50)
- Durchmesser:0.040" (1.02mm)
- Schmelzpunkt:361 ~ 420°F (183 ~ 216°C)
- Flussmitteltyp:No-Clean
- Drahtstärke:18 AWG, 19 SWG
- Prozess:Leaded
- bilden:Spool, 5 lbs (2.27kg)
- Haltbarkeit:-
- Haltbarkeitsbeginn:-
- Lager-/Kühltemperatur:50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
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