Technische Details
- Serie:-
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Art:Wire Solder
- Komposition:Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
- Durchmesser:0.079" (2.01mm)
- Schmelzpunkt:441°F (227°C)
- Flussmitteltyp:-
- Drahtstärke:12 AWG, 14 SWG
- Prozess:Lead Free
- bilden:Spool, 10 lbs (4.54kg)
- Haltbarkeit:-
- Haltbarkeitsbeginn:-
- Lager-/Kühltemperatur:50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
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