Technische Details
- Serie:-
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Art:Wire Solder
- Komposition:Sn97Ag3 (97/3)
- Durchmesser:0.125" (3.18mm)
- Schmelzpunkt:430 ~ 435°F (221 ~ 224°C)
- Flussmitteltyp:-
- Drahtstärke:8 AWG, 10 SWG
- Prozess:Lead Free
- bilden:Spool, 5 lbs (2.27kg)
- Haltbarkeit:-
- Haltbarkeitsbeginn:-
- Lager-/Kühltemperatur:-
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