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Technische Details

  • Serie:-
  • Paket:Bulk
  • Teilestatus:Active
  • Art:Top Mount
  • Paket gekühlt:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Befestigungsmethode:Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • gestalten:Rectangular, Fins
  • Länge:1.378" (35.00mm)

 

  • Breite:0.866" (22.00mm)
  • Durchmesser:-
  • 02489d9998284abad39c48746d07308e:0.394" (10.00mm)
  • Verlustleistung bei Temperaturanstieg:-
  • Wärmewiderstand @ forcierter Luftstrom:-
  • Wärmebeständigkeit @ natürlich:-
  • Material:Aluminum Alloy
  • Materialausführung:Natural Anodized

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