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Technische Details

  • Serie:Tsi308™
  • Paket:Tray
  • Teilestatus:Obsolete
  • Anwendungen:HyperTransport-to-PCI Bridge
  • Schnittstelle:PCI

 

  • Spannungsversorgung:1.8V
  • Paket / Koffer:388-BGA Exposed Pad
  • Gerätepaket des Lieferanten:388-TEPBGA (27x27)
  • Befestigungsart:Surface Mount

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