- ArtikelnummerOM13497UL
- MarkeNXP Semiconductors
- Lebenszyklusstatus Active
- RoHS RoHS Compliant
- BeschreibungSURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
- KategoriePrototyping-Boards, Fertigungskits
Auf Lager: 3.059
Kann sofort versenden
Preisgestaltung:
- 1$23.86
Technische Details
- Serie:-
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Bausatztyp:Adapter, Breakout Boards
- Menge:18 Pieces (3 Values - 6 Each)
- Paket angenommen:HTSSOP, VFBGA, XFBGA
- Spezifikationen:SMD to DIP
- Anzahl der Stellen:24
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