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Technische Details

  • Serie:ECLinPS MAX™
  • Paket:Bulk
  • Teilestatus:Active
  • Art:Fanout Buffer (Distribution)
  • Anzahl der Kreise:1
  • Verhältnis - Eingang:Ausgang:1:2
  • Differenzial - Eingang:Ausgang:Yes/Yes
  • Eingang:CML, LVCMOS, LVDS, LVNECL, LVPECL, LVTTL

 

  • Ausgabe:CML
  • Frequenz - max:4 GHz
  • Spannungsversorgung:2.375V ~ 3.63V
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
  • Befestigungsart:Surface Mount
  • Paket / Koffer:16-VFQFN Exposed Pad
  • Gerätepaket des Lieferanten:16-QFN (3x3)

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