Technische Details
- Serie:-
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Bausatztyp:Sensor Kit
- Hauptzweck:Science Kit
- Verbindungssystem:micro:bit
- vorgeschlagene Programmierumgebung:Microsoft MakeCode
- verwendeter ic / teil:BME280, CCS811, ML8511, TDS
- enthaltene mcu/mpu-Board(s):-
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