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Technische Details

  • Serie:SmartFusion®2
  • Paket:Tray
  • Teilestatus:Active
  • die Architektur:MCU, FPGA
  • Core-Prozessor:ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße:256KB
  • RAM-Größe:64KB

 

  • Peripheriegeräte:DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität:CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit:166MHz
  • primäre Attribute:FPGA - 25K Logic Modules
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Koffer:484-BGA
  • Gerätepaket des Lieferanten:484-FPBGA (23x23)

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