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Technische Details

  • Serie:ispXPGA®
  • Paket:Tray
  • Teilestatus:Obsolete
  • Anzahl Labs/Clbs:-
  • Anzahl Logikelemente/Zellen:2704
  • Gesamt-RAM-Bits:113664
  • Anzahl der Ein-/Ausgänge:160

 

  • Anzahl der Tore:210000
  • Spannungsversorgung:2.3V ~ 3.6V
  • Befestigungsart:Surface Mount
  • Betriebstemperatur:0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Koffer:256-BGA
  • Gerätepaket des Lieferanten:256-FPBGA (17x17)

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