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Technische Details

  • Serie:ispXPGA®
  • Paket:Tray
  • Teilestatus:Obsolete
  • Anzahl Labs/Clbs:-
  • Anzahl Logikelemente/Zellen:15376
  • Gesamt-RAM-Bits:423936
  • Anzahl der Ein-/Ausgänge:496

 

  • Anzahl der Tore:1250000
  • Spannungsversorgung:1.65V ~ 1.95V
  • Befestigungsart:Surface Mount
  • Betriebstemperatur:0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Koffer:900-BBGA
  • Gerätepaket des Lieferanten:900-FPBGA (31x31)

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