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Technische Details

  • Serie:FHS
  • Paket:Bulk
  • Teilestatus:Active
  • Art:Board Level
  • Paket gekühlt:Intel LGA775 CPU Cooler
  • Befestigungsmethode:Bolt On
  • gestalten:Round
  • Länge:-

 

  • Breite:-
  • Durchmesser:3.543" (90.00mm) OD
  • 02489d9998284abad39c48746d07308e:1.811" (46.00mm)
  • Verlustleistung bei Temperaturanstieg:-
  • Wärmewiderstand @ forcierter Luftstrom:-
  • Wärmebeständigkeit @ natürlich:0.54°C/W
  • Material:Aluminum, Copper, Plastic
  • Materialausführung:-

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