Technische Details

• Serie:dsPIC™ 33F
• Paket:Tray
• Teilestatus:Active
• Core-Prozessor:dsPIC
• Kerngröße:16-Bit
• Geschwindigkeit:50 MIPs
• Konnektivität:I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
• Peripheriegeräte:Brown-out Detect/Reset, QEI, POR, PWM, WDT
• Anzahl der Ein-/Ausgänge:85
• Programmspeichergröße:32KB (32K x 8)

• Programmspeichertyp:FLASH
• EEPROM-Größe:-
• RAM-Größe:4K x 8
• Spannung - Versorgung (vcc/vdd):3V ~ 3.6V
• Datenkonverter:A/D 24x10b; D/A 1x10b
• Oszillatortyp:Internal
• Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
• Befestigungsart:Surface Mount
• Paket / Koffer:100-TQFP
• Gerätepaket des Lieferanten:100-TQFP (12x12)