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Technische Details

  • Serie:-
  • Paket:Tray
  • Teilestatus:Active
  • Funktion:TDM-over-Packet (TDMoP)
  • Schnittstelle:TDMoP
  • Anzahl der Kreise:1
  • Spannungsversorgung:1.8V, 3.3V

 

  • Strom - Versorgung:-
  • Leistung (Watt):-
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
  • Befestigungsart:Surface Mount
  • Paket / Koffer:676-BGA
  • Gerätepaket des Lieferanten:676-TEPBGA (27x27)

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