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Technische Details

  • Serie:ComLink™
  • Paket:Bulk
  • Teilestatus:Obsolete
  • Art:Fanout Buffer (Distribution)
  • Anzahl der Kreise:1
  • Verhältnis - Eingang:Ausgang:1:4
  • Differenzial - Eingang:Ausgang:Yes/Yes
  • Eingang:LVDS, LVPECL, LVTTL

 

  • Ausgabe:LVDS
  • Frequenz - max:400 MHz
  • Spannungsversorgung:3.135V ~ 3.465V
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
  • Befestigungsart:Surface Mount
  • Paket / Koffer:16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
  • Gerätepaket des Lieferanten:16-TSSOP

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