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Technische Details

  • Serie:BDN
  • Paket:Box
  • Teilestatus:Active
  • Art:Top Mount
  • Paket gekühlt:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Befestigungsmethode:Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
  • gestalten:Square, Pin Fins
  • Länge:0.910" (23.11mm)

 

  • Breite:0.910" (23.11mm)
  • Durchmesser:-
  • 02489d9998284abad39c48746d07308e:0.355" (9.02mm)
  • Verlustleistung bei Temperaturanstieg:-
  • Wärmewiderstand @ forcierter Luftstrom:9.60°C/W @ 400 LFM
  • Wärmebeständigkeit @ natürlich:26.90°C/W
  • Material:Aluminum
  • Materialausführung:Black Anodized

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