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Technische Details

  • Serie:-
  • Paket:Bulk
  • Teilestatus:Active
  • Anzahl der Bits:12
  • Abtastrate (pro Sekunde):1.6G
  • Anzahl der Eingänge:2
  • Eingabetyp:Differential
  • Datenschnittstelle:LVDS - Parallel
  • Aufbau:MUX-S/H-ADC
  • Verhältnis - s/h:adc:1:1

 

  • Anzahl A/D-Wandler:2
  • die Architektur:Folding Interpolating
  • Referenztyp:Internal
  • Spannung - Versorgung, analog:1.8V ~ 2V
  • Spannung - Versorgung, digital:1.8V ~ 2V
  • Eigenschaften:Simultaneous Sampling
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
  • Paket / Koffer:292-BGA Exposed Pad
  • Gerätepaket des Lieferanten:292-BGA (27x27)
  • Befestigungsart:Surface Mount

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