Technische Details
- Serie:268
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Art:Wire Solder
- Komposition:Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
- Durchmesser:0.031" (0.79mm)
- Schmelzpunkt:441°F (227°C)
- Flussmitteltyp:No-Clean
- Drahtstärke:20 AWG, 22 SWG
- Prozess:Lead Free
- bilden:Spool, 17.64 oz (500g)
- Haltbarkeit:-
- Haltbarkeitsbeginn:-
- Lager-/Kühltemperatur:50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
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