Technische Details
- Serie:268
- Paket:Spool
- Teilestatus:Active
- Art:Wire Solder
- Komposition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Durchmesser:0.010" (0.25mm)
- Schmelzpunkt:423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- Flussmitteltyp:No-Clean
- Drahtstärke:30 AWG, 33 SWG
- Prozess:Lead Free
- bilden:-
- Haltbarkeit:-
- Haltbarkeitsbeginn:Date of Manufacture
- Lager-/Kühltemperatur:50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
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