Technische Details
- Serie:245
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Art:Wire Solder
- Komposition:Sn60Pb40 (60/40)
- Durchmesser:0.025" (0.64mm)
- Schmelzpunkt:361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
- Flussmitteltyp:No-Clean
- Drahtstärke:30 AWG, 33 SWG
- Prozess:Leaded
- bilden:Spool, 17.64 oz (500g)
- Haltbarkeit:-
- Haltbarkeitsbeginn:-
- Lager-/Kühltemperatur:50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
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