Technische Details
- Serie:331
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Art:Wire Solder
- Komposition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Durchmesser:0.010" (0.25mm)
- Schmelzpunkt:423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- Flussmitteltyp:Water Soluble
- Drahtstärke:30 AWG, 33 SWG
- Prozess:Lead Free
- bilden:Spool, 3.53 oz (100g)
- Haltbarkeit:-
- Haltbarkeitsbeginn:-
- Lager-/Kühltemperatur:50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Verwandte Produkte
SOLDER FLUX-CORED/285 .063" 1LB
Auf Lager: 2.055
- 1: $124.83000
- 25: $121.19064
SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 500GM
Auf Lager: 3.680
- 1: $89.60000
- 10: $89.60000
SOLDER PASTE SN42/BI58 250G
Auf Lager: 32
- 1: $69.95000
SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Auf Lager: 4
- 1: $123.95000
SOLDER FLUX-CORED/245 .015" 250G
Auf Lager: 2.230
- 1: $62.52000
SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM
Auf Lager: 2.113
- 1: $139.20000
- 10: $131.13043
SN63PB37 NO CLEAN CORE WIRE 1#
Auf Lager: 50
- 1: $41.41000
SOLDER FLUX-CORED/44 .062" 5LB S
Auf Lager: 3.875
- 1: $317.32400
- 5: $317.32400
SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 10CC
Auf Lager: 14
- 1: $27.95000
SOLDER 66 .031 20AWG 1LB
Auf Lager: 149
- 1: $54.98000
- 5: $49.86562
- 10: $44.75125
In den Warenkorb gelegt!
Dieser Artikel wurde Ihrem Warenkorb hinzugefügt.