Technische Details
- Serie:245
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Art:Wire Solder
- Komposition:Sn95.8Ag3.5Cu0.7 (95.8/3.5/0.7)
- Durchmesser:0.010" (0.25mm)
- Schmelzpunkt:-
- Flussmitteltyp:No-Clean
- Drahtstärke:30 AWG, 33 SWG
- Prozess:Lead Free
- bilden:Spool, 3.53 oz (100g)
- Haltbarkeit:-
- Haltbarkeitsbeginn:-
- Lager-/Kühltemperatur:-
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