- Artikelnummer818-AG11SM
- MarkeTE Connectivity AMP Connectors
- Lebenszyklusstatus Active
- RoHS RoHS Compliant
- BeschreibungCONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
- KategorieSockel für ICs, Transistoren
Auf Lager: 2.662
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Preisgestaltung:
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Technische Details
- Serie:800
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Art:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- Anzahl der Positionen oder Pins (Raster):18 (2 x 9)
- Tonhöhe - Paarung:0.100" (2.54mm)
- Kontaktabschluss - Stecken:Gold
- Kontaktdicke - Stecken:-
- Kontaktmaterial - Steckung:Copper Alloy
- Befestigungsart:Surface Mount
- Eigenschaften:Open Frame
- Beendigung:Solder
- Tonhöhe - Beitrag:0.100" (2.54mm)
- Kontakt beenden - Post:Tin-Lead
- Kontaktdicke - Pfosten:-
- Kontaktmaterial - Post:Copper Alloy
- Gehäusematerial:Thermoplastic, Polyester
- Betriebstemperatur:-
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