Technische Details
- Serie:NXG1
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Art:Solder Paste
- Komposition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Durchmesser:-
- Schmelzpunkt:423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- Flussmitteltyp:No-Clean
- Drahtstärke:-
- Prozess:Lead Free
- bilden:Cartridge, 21.16 oz (600g)
- Haltbarkeit:8 Months
- Haltbarkeitsbeginn:Date of Manufacture
- Lager-/Kühltemperatur:32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
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