Technische Details
- Serie:R562
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Art:Solder Paste
- Komposition:Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
- Durchmesser:-
- Schmelzpunkt:354°F (179°C)
- Flussmitteltyp:Water Soluble
- Drahtstärke:-
- Prozess:Leaded
- bilden:Jar, 17.64 oz (500g)
- Haltbarkeit:6 Months
- Haltbarkeitsbeginn:Date of Manufacture
- Lager-/Kühltemperatur:32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
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