Technische Details
- Serie:EP256
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Art:Solder Paste
- Komposition:Sn63Pb37 (63/37)
- Durchmesser:-
- Schmelzpunkt:361°F (183°C)
- Flussmitteltyp:No-Clean
- Drahtstärke:-
- Prozess:Leaded
- bilden:Jar, 17.64 oz (500g)
- Haltbarkeit:6 Months
- Haltbarkeitsbeginn:Date of Manufacture
- Lager-/Kühltemperatur:32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
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