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Technische Details

  • Serie:558
  • Paket:Bulk
  • Teilestatus:Active
  • Art:BGA
  • Anzahl der Positionen oder Pins (Raster):478 (26 x 26)
  • Tonhöhe - Paarung:0.050" (1.27mm)
  • Kontaktabschluss - Stecken:Gold
  • Kontaktdicke - Stecken:10.0µin (0.25µm)
  • Kontaktmaterial - Steckung:Brass

 

  • Befestigungsart:Surface Mount
  • Eigenschaften:Open Frame
  • Beendigung:Solder
  • Tonhöhe - Beitrag:0.050" (1.27mm)
  • Kontakt beenden - Post:Gold
  • Kontaktdicke - Pfosten:10.0µin (0.25µm)
  • Kontaktmaterial - Post:Brass
  • Gehäusematerial:FR4 Epoxy Glass
  • Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C

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