Technische Details
- Serie:-
- Paket:Bulk
- Teilestatus:Active
- Bausatztyp:Sensor Kit
- Hauptzweck:Soil Moisture Tester
- Verbindungssystem:-
- vorgeschlagene Programmierumgebung:Microsoft MakeCode
- verwendeter ic / teil:-
- enthaltene mcu/mpu-Board(s):Circuit Playground Express
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