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Preisgestaltung:
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Technische Details

  • Serie:303
  • Paket:Bulk
  • Teilestatus:Active
  • Art:Board Level, Vertical
  • Paket gekühlt:Stud Mounted Semiconductor Cases
  • Befestigungsmethode:Press Fit
  • gestalten:Rectangular, Fins
  • Länge:2.000" (50.80mm)

 

  • Breite:3.000" (76.20mm)
  • Durchmesser:-
  • 02489d9998284abad39c48746d07308e:2.000" (50.80mm)
  • Verlustleistung bei Temperaturanstieg:15.0W @ 37°C
  • Wärmewiderstand @ forcierter Luftstrom:1.30°C/W @ 250 LFM
  • Wärmebeständigkeit @ natürlich:-
  • Material:Aluminum Alloy
  • Materialausführung:Black Anodized

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