Technische Details
- Serie:-
- Paket:Spool
- Teilestatus:Active
- Art:Wire Solder
- Komposition:Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
- Durchmesser:0.039" (0.99mm)
- Schmelzpunkt:440°F (227°C)
- Flussmitteltyp:Rosin Activated (RA)
- Drahtstärke:18 AWG, 19 SWG
- Prozess:Lead Free
- bilden:Spool, 3.53 oz (100g)
- Haltbarkeit:-
- Haltbarkeitsbeginn:-
- Lager-/Kühltemperatur:-
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