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Technische Details

  • Serie:-
  • Paket:Bulk
  • Teilestatus:Active
  • Proto-Board-Typ:SMD to DIP
  • Paket angenommen:SOIC, TSSOP

 

  • Anzahl der Stellen:12
  • Tonhöhe:-
  • Plattenstärke:-
  • Material:-
  • Größe / Abmessung:0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)

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