Technische Details
- Serie:conga-SA5/HSP-B
- Paket:Box
- Teilestatus:Active
- Zubehörtyp:Heat Spreader
- Spezifikationen:Standard heat spreader for SMARC 2.0 module conga-SA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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